13×105 g,in which the inner wire welding is destroyed.
通过试验分析了高g微阵列加速度传感器的封装,在封装外壳和内引线焊接方式上做出了最优的选择,通过试验分析超声波热压焊焊接压力对焊接强度的影响。
Copyright © 2022-2024 汉字大全www.hanzidaquan.com All Rights Reserved 浙ICP备20019715号