Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
Stacked Chip Scale Package (SCSP) packaging technology is the advanced muti-chip three-dimension semiconductor packaging technology.
叠层芯片级封装SCSP是一种先进的封装技术,它不仅能通过不同的芯片组合而增加芯片的功能和存储容量,而且还可以大大减小封装的体积和重量。
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) is one of the key technologies forpromoting performance and integration density of electronic products.
圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方案。
